相控陣探傷技術是通過控制激發延遲時間，利用波束控制和每個元件所接收的信號波形進行計算處理的技術。2010年以后，FPGA（Field Programmable Gate Array現場可編程門陣列）等特定用途的高速信號處理技術，開始廉價地搭載到陣列探傷裝置中，使高速處理復雜信號成為可能,其代表實例即為合成孔徑聚焦技術。這是一種將應用于雷達領域的接收發電波信號作為高分辨率圖像進行傳輸的運算技術。陣列探頭上的元件雖小但指向性廣，一個元件所接收的探傷波形振幅與相位（傳播時間），包含被檢查區中存在的反射源大小及位置信息。

信號的處理過程是根據陣列探頭上各元件探測到的，即從多點接收到的大量探傷波形推測出各點數據的來源位置，并用在該位置上累計計算的振幅值，再構成反射源的亮度圖像。相當于把焦點對準被檢查區域所有點上的運算，將陣列探頭看成是一個大孔徑傳感器，因此，被檢查的全部區域即能得到波束聚集效果好、空間分辨率高的圖像。

另外，公司針對無縫鋼管上產生的帶狀夾雜缺陷，還開發出了應用上述信號處理方式的帶狀夾雜缺陷定量評價技術。即在鋼管軸向上進行機械式掃描的同時，對各個位置進行合成孔徑聚焦處理，再利用連續生成的一連串剖面圖像，計算出各剖面圖像的缺陷寬度，根據由鋼管軸向測量的間距和寬度乘積求出面積，同時還能得到缺陷的平面圖。

此外，該公司還開發出了利用控制信號的延遲時間并使之形成擴散波束，接收時采用合成孔徑聚焦處理的鋼棒在線探傷技術。鋼棒的超聲波探傷一般采用垂直波束進行內部檢測，外加利用斜角波束進行表面及表層檢測。近年來，由于對產品質量的要求越來越嚴，因此，必須提高產品缺陷的檢出率。另外，隨著生產效率的提高，必須做到高速檢測。探傷手段從傳統的垂直lch+斜角2ch探頭旋轉方式到用電子掃描的相控陣探傷方式,雖然可以滿足利用斜角波束進行表面及表層檢測和提高產品缺陷檢出率的條件要求，但要提高檢查速度，就必須縮短電子轉換(信號接收發)周期，做到短周期化。但若如此，超聲波探傷中不可回避的物理現象“回聲”問題即成為瓶頸。于是，針對此問題開發出，采用的是廣角擴射波束，僅發送一次信號，即能令垂直波束和并用的斜角波束覆蓋較廣的范圍，通過合成孔徑聚焦技術提高信噪比(SN)o這樣，就能通過減少同一橫截面檢查所需要的接收發次數實現高速測。